[精選文章] 嵌入式單晶片封裝（Packaging）選擇入門文章（英文）
我個人不是硬體出身的，對於如何封裝一顆單晶片，使之能有「最小面積」、「最低功耗」、與「最少雜訊」並不算內行。只是，本著分享精神，將這篇討論 SoC 封裝講得圖文並茂的好文，轉寄給大家。希望對某些想知道該方面知識的朋友有幫助。
這篇文章討論常見單晶片封裝型態（如：BGA, FBGA, QFP, SOP, DIP...等）的「優缺點」、挑選不同封裝型態時應該考慮的「要素」、以及「未來展望」做了簡單的描述。該篇文章網址如下：
http://www.eetimes.com/design/embedded/4230776/A-brief-primer-on-embedded-SoC-packaging-options-
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